Litšobotsi tsa Sehlahisoa

Liphetho tsa Xilinx 'Q3 FY2022, tse lokollotsoeng pele ho theko, li bonts'itse hore karolo ea setsi sa data e ikarabella bakeng sa 11% ea lekeno la k'hamphani, mme kabelo ea eona e ntse e eketseha butle-butle kotara e' ngoe le e 'ngoe le sekhahla sa kholo sa selemo sa 81%.

Ho isa boholeng bo itseng, li-FPGA ka botsona li se li kene karohanong e ncha.Bashebelli ba bang ba chip ba bolelletse baqolotsi ba litaba hore tlhoko ea 'maraka ea li-chips tse hloekileng tsa FPGA e se e ntse e theoha,' me nakong e tlang, tharollo ea eona e kenelletseng e kopantsoeng le li-CPU le li-DSP e tla ba eona e ka sehloohong 'marakeng, e tla ba molemo libakeng tse kang data. litsi, 5G le AI.

Sena se boetse se bonahatsoa ho moralo oa ho reka oa AMD, moo k'hamphani e hlalosang hore li-FPGA tse etellang pele tsa Xilinx, li-SoCs tse feto-fetohang, lienjineri tsa bohlale ba maiketsetso, le boiphihlelo ba software li tla matlafatsa AMD ho tlisa potefolio e ntle haholo ea litharollo tsa khomphutha tse sebetsang hantle haholo.le ho hapa karolo e kholoanyane ea leru le ka bang limilione tse likete tse 135, computing, le tlholisano ea 'maraka ea lisebelisoa tse bohlale ho fihlela 2023.

AMD e boetse e boletse tšehetso eo ho nkuoa ha Xilinx ho tla e tlisa ho likarolo tsa tekheniki le tsa lichelete tsa k'hamphani.

Ka lehlakoreng la theknoloji, e tla matlafatsa bokhoni ba AMD ho chip stacking, chip packaging, Chiplet, joalo-joalo, hammoho le ho fana ka sethala se betere sa software bakeng sa AI, meaho e khethehileng, joalo-joalo.

Ka lehlakoreng la lichelete, ts'ebetso e felletseng ea 67% ea Xilinx le eona e tla ntlafatsa mofuta oa lichelete oa AMD ka lebaka la lihlahisoa tsa eona tsa nako e telele, tsa mebaraka e phahameng.Tumellano e lebelletsoe ho tlisa margin, phallo ea chelete, le melemo e meng bakeng sa AMD selemong sa pele.

Ho kopanya theknoloji ho ntse ho hloka nako

Batho ba bang ba indasteri ba llela taba ea hore ka mor'a ho fumana, lebitso "Xilinx", e leng senatla se senyenyane sebakeng sa eona, se ka nkeloa sebaka ke "AMD".

Ho latela phatlalatso, kamora ho fumana, Victor Peng, CEO oa mehleng oa Xilinx, e tla ba mopresidente oa sehlopha se sa tsoa thehoa sa Adaptive and Embedded Computing Group (AECG), se tla lula se tsepamisitse maikutlo ho khanna FPGA, SoC e feto-fetohang le 'mapa oa software.

Ka letsatsi lona leo, AMD e boetse e phatlalalitse likhetho tse ncha tsa boto.Zifeng Su o kentse boemo ba Molula-setulo oa Boto maemong a hae a pele a Mopresidente le CEO;Jon Olson, eo e kileng ea e-ba motsamaisi oa Xilinx, le Elizabeth Vanderslice ba tla kenela Boto ea AMD, eo e kileng ea e-ba CFO ea Xilinx 'me ea morao e nang le phihlelo ea ho tsetela le ho fumana thepa.

Leha chelete e bonahala e le kholo, ho na le mohlala oa ho nkuoa hona ke AMD.