Kenyelletso ea mokhoa oa ho sila ka morao
1. Sepheo sa Back Grinding
Nakong ea ho etsa li-semiconductors ho tloha ho li-wafers, ponahalo ea li-wafers e lula e fetoha.Ntlha ea pele, ts'ebetsong ea ho etsa li-wafer, Edge le bokaholimo ba sephaphatha li belisoa, e leng mokhoa oo hangata o silang mahlakore ka bobeli a sephaphatha.Kamora ho fela ha ts'ebetso ea pele-pele, o ka qala ts'ebetso ea ho sila ka morao e silang feela ka morao ea sephaphatha, e ka tlosang tšilafalo ea lik'hemik'hale tšebetsong ea pele le ho fokotsa botenya ba chip, e loketseng haholo. bakeng sa tlhahiso ea lichifi tse tšesaane tse kentsoeng likareteng tsa IC kapa lisebelisoa tsa mehala.Ho phaella moo, ts'ebetso ena e na le melemo ea ho fokotsa ho hanyetsa, ho fokotsa tšebeliso ea matla, ho eketsa conductivity ea mocheso le ho ntša mocheso ka potlako ka morao ho sephaphatha.Empa ka nako e ts'oanang, hobane sephaphatha se tšesaane, ho bonolo ho robeha kapa ho sothoa ke matla a ka ntle, ho etsa hore mohato oa ho lokisa o be thata haholoanyane.
2. Back Grinding (Back Grinding) tshebetso e qaqileng
Ho sila ka morao ho ka aroloa ka mehato e meraro e latelang: pele, peista tšireletso Tape Lamination holim'a sephaphatha;Ea bobeli, sila mokokotlo oa sephaphatha;Ntlha ea boraro, pele u arola chip ho tloha ho Wafer, sephaphatha se hloka ho behoa holim'a Mount oa Wafer e sireletsang tepi.Ts'ebetso ea patch ea wafer ke mohato oa ho itokisetsa ho arolachip(ho khaola chip) 'me ka hona e ka boela ea kenngoa ts'ebetsong ea ho itšeha.Lilemong tsa morao tjena, ha li-chips li ntse li fokola, tatellano ea ts'ebetso le eona e ka fetoha, 'me mehato ea ts'ebetso e se e ntlafalitsoe haholoanyane.
3. Theipi Lamination tshebetso bakeng sa tšireletso ea sephaphatha
Mohato oa pele oa ho sila ka morao ke ho roala.Ena ke mokhoa oa ho roala o khomarelang teipi ka pele ho sephaphatha.Ha ho sila ka morao, metsoako ea silicon e tla hasana ho pota-pota, 'me sephaphatha se ka' na sa phunyeha kapa sa phunya ka lebaka la matla a ka ntle nakong ea ts'ebetso ena, 'me sebaka se seholoanyane sa sephaphatha, se ka hlaseloa habonolo ke ketsahalo ena.Ka hona, pele o sila mokokotlo, filimi e putsoa ea Ultra Violet (UV) e khomaretsoe ho sireletsa sephaphatha.
Ha u sebelisa filimi, e le hore u se ke ua etsa lekhalo kapa li-bubble tsa moea pakeng tsa sephaphatha le tepi, ho hlokahala ho eketsa matla a ho khomarela.Leha ho le joalo, ka mor'a ho sila ka morao, tepi e holim'a sephaphatha e lokela ho khantšitsoe ke khanya ea ultraviolet ho fokotsa matla a sekhomaretsi.Ka mor'a ho hlobola, masala a theipi ha aa lokela ho lula holim'a metsi.Ka nako e 'ngoe, mokhoa ona o tla sebelisa sekhomaretsi se fokolang 'me se sekametse ho bubble e seng ultraviolet e fokotsang lera kalafo, le hoja mefokolo e mengata, empa e theko e tlaase.Ho feta moo, lifilimi tsa Bump, tse botenya habeli ho feta li-membrane tsa phokotso ea UV, le tsona lia sebelisoa, 'me ho lebelletsoe hore li tla sebelisoa ka makhetlo a mangata nakong e tlang.
4. Botenya ba wafer bo fapana ka tsela e fapaneng le sephutheloana sa chip
Botenya ba wafer kamora ho sila ka morao hangata bo fokotsehile ho tloha ho 800-700 µm ho isa ho 80-70 µm.Li-wafers tse tšesaane ho ea ho karolo ea leshome li ka bokella likarolo tse 'nè ho isa ho tse tšeletseng.Haufinyane tjena, li-wafers li ka fokotsoa ho fihla ho limilimithara tse ka bang 20 ka mokhoa oa ho sila habeli, ka tsela eo li li bokella ho 16 ho isa ho 32 layers, e leng multi-layer semiconductor structure e tsejoang e le multi-chip package (MCP).Tabeng ena, ho sa tsotellehe tšebeliso ea lihlopha tse ngata, bolelele bohle ba sephutheloana se phethiloeng ha boa lokela ho feta botenya bo itseng, ke ka lebaka leo li-wafers tse tšesaane tsa ho sila li lula li phehelloa.Ha sephaphatha se le sesesane, ho ba le bofokoli bo eketsehileng, 'me ts'ebetso e latelang e ba thata le ho feta.Ka hona, theknoloji e tsoetseng pele ea hlokahala ho ntlafatsa bothata bona.
5. Phetoho ea mokhoa oa ho sila ka morao
Ka ho khaola li-wafers li le tšesaane ka hohle kamoo ho ka khonehang ho hlola mefokolo ea mekhoa ea ho sebetsa, theknoloji ea ho sila ka morao e ntse e tsoela pele ho fetoha.Bakeng sa li-wafers tse tloaelehileng tse nang le botenya ba 50 kapa ho feta, ho Sila ka morao ho kenyelletsa mehato e meraro: Ho Sila ka Mathata le ho Sila ha Sekhabane, moo sephaphatha se sehoang le ho belisoa ka mor'a ho sila ka makhetlo a mabeli.Mothating ona, ho ts'oana le Chemical Mechanical Polishing (CMP), Slurry le Deionized Water hangata li sebelisoa pakeng tsa pad polishing le wafer.Mosebetsi ona oa ho bentša o ka fokotsa khohlano lipakeng tsa sephaphatha le sekontiri, 'me oa etsa hore bokaholimo bo be khanyang.Ha sephaphatha se le setenya, Super Fine Grinding e ka sebelisoa, empa ha sephaphatha se le sesesane, ho hlokahala hore ho benngoe le ho feta.
Haeba sephaphatha se ntse se le mosesaane, se na le bofokoli ba ka ntle nakong ea ho itšeha.Ka hona, haeba botenya ba sephaphatha ke 50 µm kapa ka tlase, tatellano ea ts'ebetso e ka fetoloa.Nakong ena, ho sebelisoa mokhoa oa DBG (Dicing Before Grinding), ke hore, sephaphatha se khaoloa ka halofo pele ho sila ea pele.The chip e arotsoe ka mokhoa o sireletsehileng ho tloha sephaphatha ka tatellano ea ho qoelisoa, ho sila le ho seha.Ho phaella moo, ho na le mekhoa e khethehileng ea ho sila e sebelisang poleiti e matla ea khalase ho thibela sephaphatha ho senya.
Ka tlhokahalo e ntseng e eketseha ea ho kopanngoa ha miniaturization ea lisebelisoa tsa motlakase, theknoloji ea ho sila ka morao ha ea lokela ho hlōla mefokolo ea eona feela, empa hape e tsoela pele ho ntlafala.Ka nako e ts'oanang, ha ho hlokahale feela ho rarolla bothata ba sekoli sa sephaphatha, empa hape le ho lokisetsa mathata a macha a ka 'nang a hlaha nakong e tlang.E le ho rarolla mathata ana, ho ka 'na ha hlokahalaswitjhatatellano ea ts'ebetso, kapa ho hlahisa theknoloji ea etching ea lik'hemik'hale e sebelisoang hosemiconductorts'ebetso ea ho qetela, le ho hlahisa mekhoa e mecha ea ts'ebetso ka botlalo.E le ho rarolla mefokolo ea tlhaho ea li-wafers tsa sebaka se seholo, ho ntse ho hlahlojoa mekhoa e fapaneng ea ho sila.Ho phaella moo, ho ntse ho etsoa lipatlisiso mabapi le mokhoa oa ho tsosolosa silicon slag e hlahisoang ka mor'a ho sila liphaphatha.
Nako ea poso: Jul-14-2023